自動釺焊釺劑膏-B係列產品是釺料膏體產品係列，常用的包含銀基釺料膏BAg，銅基釺料膏BCu，鎳基釺料膏BNi，鋁劑釺料膏BAl, 鋅基釺料
BZn等。本產品粘度適中，產品粉末含氧量低，粉末粒度細而均勻，顆粒球形尺寸標準。產品子型號眾多，可以滿足真空焊接環境、保護氣氛釺焊，還原氣氛釺焊，空氣中高頻焊，空氣中火焰焊等眾多複雜釺焊情況。
產品特性
產品種類豐富，可以根據客戶需求定製，依照客戶所需材料，使用環境，操作工藝等條件設計。
產品成熟，穩定性強。釺料采用真空冶煉氣霧化方式製取，工藝成熟穩定。
產品活性高。采用真空製取的釺料粉末含氧量低，經過適量添加高活性釺劑，可以使釺料粉末在高含氧環境下使用。焊縫飽滿圓潤，焊接強度高。
產品粘性適中可調。依照不同粒度、表麵活性和密度配置不同粘度的膏體來滿足客戶對膏體粘性，流動性的要求。

操作方法
傳統塗加方式可以使用毛刷，刮板等方式塗加到相應位置在進行焊接。也可以將產品預製如針管，通過針頭塗加。推薦配合自動塗膏機來使用。在塗膏機的管路裏通過壓力的作用定量、定向的塗到待焊區。再進入加熱釺焊裝置。